• <dd id="kmsoc"><center id="kmsoc"></center></dd>
    <center id="kmsoc"></center>
  • <center id="kmsoc"><td id="kmsoc"></td></center>
  • <nav id="kmsoc"><optgroup id="kmsoc"></optgroup></nav>
  • 中文版 中文版    |    English English
    联系方式

    邮箱lyh@greative.com.cn

    QQ2485991476

    地址江苏省苏州高新区邓尉路9号润捷广场1幢1701-1702室

    客服热线

    0512-68257990
    您所在的位置:首页 - 应用方案

    underfill 芯片底部填充胶

    发布时间:2018-03-21 15:44:33

    使用目的:

    用于手持设备(手机、运动相机、智能手表、平板电脑、无人机等)里面电路板芯片保护

    防止产品因跌落产生的机械应力致使芯片焊点损伤

    防止产品(硅片、焊球、PCB基板)因CTE热膨胀系数不匹配引起应力差,导致焊点损伤

    从而增加产品可靠性



    产品特点:

    低粘度,流动性好

    与各种锡膏高度兼容性

    符合ROHS要求

    可返修


    产品规格:

    型号

    颜色

    粘度

    固化条件

    硬度

    应用

    Colltech EW6062

    BLACK

    500

    15min/100C

    D82

    BGA、CSP等芯片底部填充


    返修建议:

    1、使用BGA返修台将芯片加温到240c以上

    2、先用镊子去除芯片四周外露的胶水,再把芯片从PCB上取下

    3、使用铬铁去除残胶,加吸锡带去除PCB焊盘残锡

    4、使用防静电毛刷+酒精清洁焊盘,再用无纺布擦拭干净



    乐和彩